3D X-DRAM相關報導 - 太報 TaiSounds

3D X-DRAM

台裔新創NEO宣布3D X-DRAM完成概念驗證　施振榮領軍策略投資加速商品化

2026-04-23 19:44

由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布，新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證（Proof of Concept, POC），在 3D 記憶體發展上取得重要進展，為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑，亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
力積電首季「本業轉虧為盈」　受惠記憶體漲價！估Q2營收獲利將顯著成長

2026-04-21 17:10

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。力積電總經理朱憲國指出，第一季淨利142.3億元中，包含處分銅鑼廠房給美光的145億元獲利。扣除此一次性收入與章程規定的保守認列（如分紅與減損）後，本業實質獲利5.6億元，正式宣告轉虧為盈。
力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

2026-04-21 15:23

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光，首季淨利高達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。
工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
力積電宣布與美光完成交易　切入3D AI代工新事業

2026-03-16 09:51

力積電今日（3/16）宣佈完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光科技的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
美股瘋牛老字號海外ETF 00830超夯! 經理人解密美科技股超級財報週

2026-01-28 09:30

晶圓代工龍頭台積電日前釋出強勁資本支出規劃與樂觀展望，激勵股價創高，更為即將登場的美股超級財報週提前暖身。投資人積極透過ETF參與全球半導體成長契機，其中國泰費城半導體（00830）表現尤為亮眼，已連續三週單週增加逾2萬名受益人，光看一月已增加66,205人，累計共148,136人，為目前台灣海外股票型ETF中受益人數最多之ETF，顯示00830已成為投資人布局海外科技股的重要工具。
力積電售銅鑼廠套現569億強化財務黃崇仁：將與美光合作轉型躋身AI供應鏈

2026-01-17 19:07

力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光，雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示，將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
記憶體短缺牽制H200出口　美議員：新規若落實輝達應拿不到許可

2026-01-16 10:23

美國商務部本週發布新規，放寬輝達（Nvidia）等晶片大廠可以個案申請方式向中國銷售H200等先進AI晶片，但企業須證明晶片出口不會影響國內供應。美國國會議員週四（1/15）表示，由於記憶體嚴重短缺，應該會立即影響H200晶片的銷中許可。
搶進次世代儲存戰場！群聯CES秀 PCIe Gen5 SSD儲存技術

2026-01-07 07:48

記憶體控制晶片廠群聯今年 CES正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。群聯執行長潘健成表示，隨著 PCIe Gen5 SSD正式進入消費型裝置與小型化系統平台，除追求極致效能，同時重視功耗、成本與實際使用體驗。群聯從旗艦級的 E28 到最新推出的主流市場的 E37T，目標是讓次世代儲存效能真正落地。

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